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臨時鍵合(Temporary Bonding)是什么技術?(視頻講解)

發布時間:2020-12-09

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臨時鍵合和解鍵合可實現3D集成的表面處理的目的
1. 技術介紹
       臨時鍵合(Temporary Bonding)是為薄或待變薄的晶圓提供機械支撐的必不可少的過程,這對于3D IC,功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板(如化合物半導體)至關重要。EVG杰出的鍵合技術運用在臨時鍵合設備上,設備自2001年以來由該公司提供。型號包括:EVG805解鍵合機,EVG820覆膜機,EVG850 TB自動化臨時鍵合機,EVG850 DB自動解鍵合機。通過上面的視頻,可以了解到臨時鍵合和解鍵合技術的一些特點和應用。
       EVG的開放式粘合劑平臺支持所有市售材料,為臨時鍵合Temporary Bonding和脫膠提供完整的工藝集成。粘合劑主要根據它們的脫粘機制(減弱器件與載體晶圓之間的粘合劑結合力)進行分類,該機制基于激光,機械力或溫度?;剖絼冸x和剝離式剝離鍵合是EVG擁有20多年經驗的臨時鍵合的一部分。EVG的LowTemp脫膠工藝結合了機械和UV激光引發的脫膠的蕞新進展,該工藝的脫膠溫度是室溫。特別是對于高級包裝的蕞新發展,臨時鍵合和解鍵合技術是一種趨勢。



臨時鍵合和解鍵合的工藝流程

圖1  臨時鍵合和解鍵合的工藝流程

2. 特征
  • 開放式膠粘劑平臺;
  • 模塊化工具布局–根據特定工藝優化了吞吐量;
  • 不同基板尺寸的橋接能力;
  • 提供多種裝載端口選項和組合;
  • 集成計量功能可在自動化工具中實現高產量過程的反饋回路;
  • 全過程軟件監控;
  • 自動化工具中完全集成的SECS / GEM界面。


技術中心

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