EVG鍵合機EVG510(晶圓鍵合機)是用于研發或小批量生產的晶圓鍵合系統-與大批量生產設備完全兼容。
一、簡介
EVG鍵合機EVG510(晶圓鍵合機)是一種高度靈活的晶圓鍵合系統,可以處理從碎片到200 mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,例如陽極,玻璃粉,焊料,共晶,瞬態液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化,轉換時間不到5分鐘。(晶圓鍵合機)這種多功能性非常適合大學,研發機構或小批量生產應用。EVG大批量制造工具(例如EVG GEMINI)上的鍵合室設計相同,鍵合程序易于轉移,可輕松擴大生產規模。
二、EVG鍵合機EVG510特征
三、EVG鍵合機EVG510技術數據
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