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EVG520 IS-晶圓鍵合系統(晶圓鍵合機)

EVG520 IS-晶圓鍵合系統(晶圓鍵合機)

      EVG520 IS-晶圓鍵合系統是單腔或雙腔晶圓鍵合系統晶圓鍵合機,用于小批量生產。

一、簡介

      EVG520 IS晶圓鍵合機單腔單元可半自動操作最大200 mm的晶圓,適用于小批量生產應用。EVG520 IS晶圓鍵合機根據客戶反饋和EV Group的持續技術創新進行了重新設計,具有EV Group專有的對稱快速加熱和冷卻卡盤設計。諸如獨立的頂側和底側加熱器,高壓鍵合能力以及與手動系統相同的材料和工藝靈活性等優勢,為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻。

二、特征

  • 全自動處理,手動裝卸,包括外部冷卻站
  • 兼容EVG機械和光學對準器
  • 單室或雙室自動化系統
  • 全自動的鍵合工藝執行和鍵合蓋移動
  • 集成式冷卻站可實現高產量
選項:
  • 高真空能力(1E-6毫巴)
  • 可編程質量流量控制器
  • 集成冷卻

三、技術數據

  • 晶圓鍵合機最大接觸力:10、20、60、100 kN
  • 加熱器尺寸:150毫米、200毫米
  • 最小基板尺寸:單芯片、100毫米
  • 真空:標準:1E-5 mbar
  • 可選:1E-6 mbar


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