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EVG805-解鍵合晶圓鍵合機

EVG805-解鍵合晶圓鍵合機

       EVG鍵合機EVG805應用:薄晶圓解鍵合

一、簡介

       EVG805是半自動系統晶圓鍵合機,用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離??梢詫⒈【A卸載到單個基板載體上,以在工具之間安全可靠地運輸。

二、EVG鍵合機特征

  • 開放式膠粘劑平臺
  • 解鍵合選項:
  • 熱滑解鍵合
  • 解鍵合
  • 機械解鍵合
  • 程序控制系統
  • 實時監控和記錄所有相關過程參數
  • 薄晶圓處理的獨特功能
  • 多種卡盤設計,可支撐最大300 mm的晶圓/基板和載體
  • 高形貌的晶圓處理

三、EVG鍵合機技術數據

  • 晶圓直徑(基板尺寸):晶片最大300 mm、高達12英寸的薄膜
  • 組態:1個解鍵合模塊

四、選件

  • 紫外線輔助解鍵合
  • 高形貌的晶圓處理
  • 不同基板尺寸的橋接能力


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