應用:全自動解鍵合,清潔和卸載薄晶圓。
一、應用
在全自動解鍵合機(晶圓鍵合機)中,經過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,熱剝離和機械剝離。使用所有解鍵合方法,都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設備晶圓。
二、特征
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在有形和無形的情況下,都能可靠地處理變薄的,彎曲和翹曲的晶片(解鍵合)
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自動清洗解鍵合晶圓(解鍵合)
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程序控制系統(解鍵合)
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實時監控和記錄所有相關過程參數(解鍵合)
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自動化工具中完全集成的SECS / GEM界面(解鍵合)
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適用于不同基板尺寸的橋接工具功能(解鍵合)
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模塊化的工具布局→根據特定工藝優化了產量(解鍵合)
三、技術數據
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晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米;高達12英寸的薄膜面積
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組態:
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解鍵合模塊
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清潔模塊
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薄膜裱框機
四、選件(晶圓鍵合機)
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ID閱讀
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多種輸出格式
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高形貌的晶圓處理
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翹曲的晶圓處理