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EVG850 DB-自動解鍵合系統(晶圓鍵合機)

EVG850 DB-自動解鍵合系統(晶圓鍵合機)

       應用:全自動解鍵合,清潔和卸載薄晶圓。

一、應用

       在全自動解鍵合機晶圓鍵合機中,經過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,熱剝離和機械剝離。使用所有解鍵合方法,都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設備晶圓。

二、特征

  • 在有形和無形的情況下,都能可靠地處理變薄的,彎曲和翹曲的晶片(解鍵合
  • 自動清洗解鍵合晶圓(解鍵合
  • 程序控制系統(解鍵合
  • 實時監控和記錄所有相關過程參數(解鍵合
  • 自動化工具中完全集成的SECS / GEM界面(解鍵合
  • 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能(解鍵合
  • 模塊化的工具布局→根據特定工藝優化了產量(解鍵合

三、技術數據

  • 晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米;高達12英寸的薄膜面積
  • 組態:
    1. 解鍵合模塊
    2. 清潔模塊
    3. 薄膜裱框機

四、選件晶圓鍵合機

  • ID閱讀
  • 多種輸出格式
  • 高形貌的晶圓處理
  • 翹曲的晶圓處理


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